5月27日,蘇州工業(yè)園區(qū)科技招商中心引進企業(yè)——恩嶺智能科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“恩嶺智能”)正式開業(yè)。
現(xiàn)場,恩嶺智能與園區(qū)科招中心進行落地簽約,并與致道資本、太浩創(chuàng)投、領(lǐng)軍創(chuàng)投進行融資簽約。恩嶺智能將積極發(fā)揮自身優(yōu)勢,加速科技成果轉(zhuǎn)化,協(xié)同上下游企業(yè),為園區(qū)創(chuàng)新發(fā)展注入強勁動能。
恩嶺智能創(chuàng)始人表示,恩嶺智能的成功建立得益于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的需求,更得益于園區(qū)的政策扶持以及各創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)的認可。未來,公司將深耕HLS技術(shù),為高性能計算芯片設(shè)計提供助力。
恩嶺智能
恩嶺智能成立于2024年10月,是蘇州工業(yè)園區(qū)科技領(lǐng)軍人才企業(yè)。公司致力于全自主高層次綜合EDA(HLS EDA)工具開發(fā),助力算力芯片設(shè)計、低成本高可靠設(shè)計,其自研的高性能芯片設(shè)計技術(shù),突破原先RTL設(shè)計周期長、成本高的缺點,有效支撐FPGA、ASIC與新型多芯粒算力芯片高效設(shè)計及快速迭代需求,解決EDA卡脖子問題。
目前,公司HillSideC工具已通過業(yè)界標準測試,設(shè)計性能達到國際前沿,對比AMD、西門子等商業(yè)產(chǎn)品,計算并行度提升76%,電路性能提升24%,多芯粒設(shè)計性能提升50%。此外,公司創(chuàng)新開發(fā)低成本高可靠芯片設(shè)計技術(shù),具有行業(yè)獨創(chuàng)性,在衛(wèi)星通信與低空經(jīng)濟領(lǐng)域上具有廣泛的應(yīng)用前景。